第八八一章 曙光东芝晶圆公司（上）（2 / 2）

一九八五年，日本半导体的产值和市场占有率首次超过美国，成为世界半导体的老大，自从被迫签订广场协定后，日本半导体产业被美国肢解，半导体设计被美国掌控，半导体制造产业向韩国和宝岛地区转移。

尼康、佳能和日立等日本光刻机公司如今仍然占据世界光刻机中高端市场的六成。

沪海飞利浦半导体公司引进的五英寸晶圆和2um制程工艺的半导体生产线去年已经开始生产。

在美国的持续打压下，又经历九零年日本股市和楼市暴跌，日本十一家半导体制造公司损失惨重，资产比顶峰时期缩水一半，如今都在收缩战线，淘汰落后产能，向宝岛地区和内地进行产业转移。

去年十月，美国休斯电子材料公司（MEMC）率先研制成功八英寸晶圆，世界上第一条八英寸晶圆、500nm制程工艺的半导体生产线如今已经落户INTER。

据说INTER投资了二十五亿美元。

350nm制程工艺的光刻机是由Nikon半导体设备公司独家生产，IBM、II、AMD和HP晶圆厂纷纷预定，产品供不应求，垄断了全球光刻机高端市场份额。

八英寸晶圆、500nm制程工艺的半导体生产线在巴T协定的技术出口限制名录上，国内就是有钱也买不到。