第458章 新的进展,喜忧参半（2 / 2）
1、RTL设计（即选择选择TSMC还是SMIC，还有芯片工艺，星辰01采用的是7nm工艺）
2、验证；
3、静态时序分析；
4、覆盖率；
5、ASIC逻辑综合。
而后端设计，也就是从输入网表到输出GDSII文件的过程：主要分为以下六个步骤：
1、逻辑综合；2、形式验证；3、物理实现（布局规划、布线）；
4、时钟树综合-CTS；5、寄生参数提取；6、版图物理验证。
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2、验证；
3、静态时序分析；
4、覆盖率；
5、ASIC逻辑综合。
而后端设计，也就是从输入网表到输出GDSII文件的过程：主要分为以下六个步骤：
1、逻辑综合；2、形式验证；3、物理实现（布局规划、布线）；
4、时钟树综合-CTS；5、寄生参数提取；6、版图物理验证。
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